Intel’in CEO’su Asya seyahatlerinde daha fazla çip istemek için TSMC’de durmuş olabilir

Intel’in CEO’su Asya seyahatlerinde daha fazla çip istemek için TSMC’de durmuş olabilir

24
0
PAYLAŞ

Intel CEO’su Pat Gelsinger bugünlerde oldukça seyahat planına sahip. CEO, önde gelen çip tedarikçileri ve müşterileri ile görüşmek için Japonya, Hindistan ve Tayvan’ı ziyaret etmeyi planlıyor. Asya’ya yapılan bu gezi, sıradan bir kurumsal check-in’den daha fazla çip kapasitesini güvence altına almakla ilgili gibi görünse de.

Buna göre Sayılar (yeni sekmede açılır) (aracılığıyla Alfa arayışı (yeni sekmede açılır)), Apple’ın iPhone ve AMD’deki A12 çipinden hemen hemen her şeyin içindeki çiplerde kullanılan daha fazla alt 7nm ve 28nm proses üretim kapasitesi sağlamak için Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ile görüşmek üzere Tayvan’a kısa bir gezi yaptı. Intel’in yeni Arc GPU’larına Ryzen ve Radeon yongaları.

PAYLAŞ

BİR CEVAP BIRAK