Intel CEO’su Pat Gelsinger bugünlerde oldukça seyahat planına sahip. CEO, önde gelen çip tedarikçileri ve müşterileri ile görüşmek için Japonya, Hindistan ve Tayvan’ı ziyaret etmeyi planlıyor. Asya’ya yapılan bu gezi, sıradan bir kurumsal check-in’den daha fazla çip kapasitesini güvence altına almakla ilgili gibi görünse de.
Buna göre Sayılar (yeni sekmede açılır) (aracılığıyla Alfa arayışı (yeni sekmede açılır)), Apple’ın iPhone ve AMD’deki A12 çipinden hemen hemen her şeyin içindeki çiplerde kullanılan daha fazla alt 7nm ve 28nm proses üretim kapasitesi sağlamak için Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ile görüşmek üzere Tayvan’a kısa bir gezi yaptı. Intel’in yeni Arc GPU’larına Ryzen ve Radeon yongaları.
TSMC sayısında önemli bir artış bildirdi 7nm çip siparişleri (yeni sekmede açılır) bu yıl, tedarik zincirinin yavaş yavaş normale dönme belirtileri göstermesi mantıklı geliyor. Intel gibi büyük bir müşterinin, mümkün olduğu kadar çok stok kapmaktan kurtulup kurtulamayacaklarını görmenin yanı sıra, hattın önüne itilmelerini sağlamak için mümkün olan her şeyi yapması mantıklıdır. Ancak, AMD dahil olmak üzere TSMC’nin diğer müşterileriyle mücadele etmesi gerekecek.
Intel, devasa bir yapı oluşturacağını açıklayarak bazı büyük hamleler yapıyor. Almanya’da talaş dökümhanesi (yeni sekmede açılır) birlikte Amerika Birleşik Devletleri’ndeki fabrikalar (yeni sekmede açılır). Bu multi-milyar dolarlık tesislerle amaç, Avrupa ve Amerika’nın Asya’dan gelen çip arzına daha az bağımlı olması ve elbette gelecekte çip kıtlığının önlenmesidir.
Bir Intel sözcüsü, “Biz ve sektördeki diğer kişiler, inovasyonu desteklemek ve küresel tedarik zincirinde dengeyi ve esnekliği yeniden sağlamak için birlikte çalıştığımız için bu taahhütler hayati önem taşıyor” dedi. Bloomberg (yeni sekmede açılır).
